Boîtier PC Thermaltake Core V71 Tempered Glass Edition Black – Full Tower

تعد علبة الكمبيوتر Thermaltake Core V71 TG بمقاس البرج الكامل (Full Tower) هيكلاً ميكانيكياً ضخماً مصمماً خصيصاً لمحطات العمل الاحترافية (Workstations)، الخوادم المحلية، وتجميعات الألعاب الفائقة التي تتطلب مساحات داخلية شاسعة ومنظومات تبريد معقدة. تتميز هذه النسخة المحدثة باستبدال اللوح الجانبي التقليدي بلوح كامل من الزجاج المقسى (Tempered Glass) بسمك 4 ملم والمقاوم للخدش، مما يتيح رؤية واضحة وشاملة للمكونات الداخلية. تعتمد العلبة على مفهوم التصميم الداخلي الوحدوي بالكامل (Fully Modular Design)، حيث يمكن فك وإعادة تركيب أقفاص محركات التخزين 3.5 و2.5 بوصة بحرية تامة لإخلاء مساحات إضافية لكروت الشاشة العملاقة أو لتثبيت أنابيب ومضخات التبريد المائي المفتوح (Custom Liquid Cooling). تحتوي العلبة على شبكة تهوية أمامية وعلوية واسعة النطاق لضمان تدفق تيار هوائي مرتفع (High Airflow)، مع تزويدها بفلاتر غبار مغناطيسية كاملة لحماية المكونات الإلكترونية الدقيقة من الأتربة.

Le boîtier PC Thermaltake Core V71 TG au format Grand Tour (Full Tower) est un châssis haut de gamme conçu pour les stations de travail intensives, les serveurs et les configurations de jeu avancées nécessitant un espace intérieur maximal. Cette version se distingue par son panneau latéral intégral en verre trempé de 4 mm d’épaisseur, offrant une visibilité nette sur les composants tout en garantissant une haute résistance aux rayures. Ce modèle intègre une baie de stockage entièrement modulaire (Fully Modular Design), permettant de retirer les cages de disques durs 3.5″ et 2.5″ afin d’optimiser l’espace pour les cartes graphiques volumineuses ou les circuits de Watercooling personnalisés. Sa structure est optimisée pour un flux d’air massif (High Airflow) grâce à de larges grilles en façade et sur la partie supérieure, complétées par des filtres anti-poussière amovibles pour préserver l’intégrité du système.

3. أسئلة تقنية / Questions Fréquentes

• س: ما هي أحجام لوحات الأم (Motherboards) المتوافقة مع هذه العلبة الضخمة؟ ج: تدعم العلبة تركيب كافة مقاسات اللوحات الأم القياسية والضخمة، بما في ذلك لوحات E-ATX (Extended ATX)، ولوحات ATX، وMicro-ATX، وMini-ITX.

  • Q: Quels sont les formats de cartes mères compatibles avec ce châssis Grand Tour ? R: Ce boîtier prend en charge une large gamme d’architectures, notamment les cartes mères E-ATX (Extended ATX), ATX, Micro-ATX et Mini-ITX.

• س: ما هو أقصى مقاس للمبردات المائية (Water Cooling) التي يمكن تركيبها علوياً أو أمامياً؟ ج: بفضل أبعادها الضخمة، تدعم العلبة تركيب رادياتيرات التبريد المائي الكبيرة بمقاسات تصل إلى 360 ملم أو 420 ملم في الواجهة الأمامية وفي الجزء العلوي في نفس الوقت دون أي تداخل مع بقية القطع.

  • Q: Quels sont les formats de radiateurs de Watercooling maximaux supportés ? R: Sa structure interne permet d’installer des radiateurs de refroidissement liquide allant jusqu’à 360 mm ou 420 mm en façade ainsi que sur la partie supérieure simultanément.