Boîtier PC Thermaltake Core X71 TG Black – Grand Tour / Full Tower – CA-1F8-00M1WN-02
ابتداءً من
2 484 د.ج / شهر
على 24 شهراً — بدون دفعة أولى
نقداً
22 600 د.ج
الحد الأقصى 3 قطع للطلب الواحد.
- توصيل خلال 48 ساعة
- منتج أصلي بضمان
- CIB، الذهبية أو نقداً
ابتداءً من
2 484 د.ج / شهر
على 24 شهراً — بدون دفعة أولى
نقداً
22 600 د.ج
الحد الأقصى 3 قطع للطلب الواحد.
صندوق الحاسوب Thermaltake Core X71 TG (Tempered Glass Edition) باللون الأسود هو كيس عملاق من فئة البرج الكامل (Full Tower) مصمم خصيصاً لعشاق التعديل وبناء أنظمة التبريد المائي المخصصة الأكثر تعقيداً وضخامة. ينفرد هذا الكيس بتصميم داخلي مبتكر ومقسم إلى حجرتين منفصلتين (Dual-Chamber Design)، حيث تمنحك الحجرة السفلية مساحة مستقلة تماماً لتركيب وحدات تزويد الطاقة (Power Supply) الإضافية أو راديترات التبريد المائي العملاقة والمضخات دون التأثير على تهوية القطع الأساسية. يتميز الكيس بلوح جانبي كامل من الزجاج المقسى بسماكة 4 ملم، مما يوفر رؤية واقعية وواضحة لجميع المكونات الداخلية ونظام الإضاءة. بفضل دعمه للوحات الأم الكبيرة وتوفيره لمساحات تخزين هائلة قابلة للفك بالكامل (Modular Drive Bays)، يعد Core X71 الحل المباشر والنهائي لبناء محطات العمل الاحترافية والحواسب الخارقة بثبات حراري مطلق تحت أقصى درجات الضغط الشديد.
Le boîtier Thermaltake Core X71 TG Black est un châssis grand tour (Full Tower) exceptionnel, conçu spécifiquement pour les configurations extrêmes et les systèmes de watercooling sur mesure les plus complexes. Sa principale innovation repose sur sa structure interne unique à double compartiment (Dual-Chamber), offrant un espace inférieur entièrement dédié et modulable pour installer des radiateurs massifs, des pompes ou des alimentations supplémentaires sans encombrer la zone principale. Ce modèle arbore un panneau latéral complet en verre trempé de 4 mm d’épaisseur qui garantit une visibilité claire et directe sur vos composants haut de gamme. Entièrement modulaire (Tt LCS Certified) et compatible avec les cartes mères de grand format, le Core X71 offre une flexibilité d’agencement inégalée et des performances thermiques absolues pour maintenir des températures minimales sous charge intensive.
س: ما هي الفائدة الأساسية من التصميم ثنائي الحجرات (Dual-Chamber) في هذا الكيس؟
ج: يتيح لك عزل الحرارة عبر فصل المكونات؛ حيث يمكنك تركيب الراديتر ومزود الطاقة في الحجرة السفلية، وعرض اللوحة الأم وكرت الشاشة في الحجرة العلوية لتدفق هواء مستقل ومباشر.
Q: Quel est l’avantage du design à double compartiment (Dual-Chamber) ?
R: Il permet d’isoler les flux thermiques en séparant l’alimentation et les radiateurs de watercooling dans la zone basse, laissant la zone haute dégagée pour un refroidissement direct du CPU et du GPU.
س: ما هو أقصى حجم لراديتر التبريد المائي يمكن تركيبه داخل هذا الصندوق؟
ج: الكيس جبار ويدعم تركيب راديترات ضخمة جداً يصل مقاسها إلى 480 ملم في الواجهة الأمامية أو في الجانب السفلي، بالإضافة إلى 360 ملم في الأعلى.
Q: Quelle est la taille maximale de radiateur compatible avec ce boîtier ?
R: Ce châssis ultra-spacieux prend en charge des radiateurs allant jusqu’à 480 mm en façade ou sur les côtés du compartiment inférieur, et jusqu’à 360 mm sur le dessus.